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smt貼片加工時元器件移位問題


隨著科技的發展、人們生活水平的提高,對于電子產品的追求也越來越向小型化、精密化發展。而SMT小批量貼片加工廠中的傳統DIP插件在小型緊密PCBA上發揮的作用已不如SMT貼片加工,尤其是大規模、高集成的IC。對于許多研發公司來說,將產品送到SMT小批量貼片加工廠來采用SMT包工包料的PCBA加工方式是一個很不錯的選擇。但是在SMT貼片加工中也會出現一些問題,比如說元器件移位。那么smt貼片加工元器件移位是怎么回事?

smt貼片加工時元器件移位的原因:

1、smt貼片加工時,吸嘴的氣壓沒有調整好,壓力不夠;

2、焊膏中焊劑含量太高,在回流焊過程中過多的焊劑的流動;

3、錫膏本身的黏性不夠,元器件在搬運時發生振蕩、搖晃等問題;

4、錫膏的使用時間有限,超出SMT焊膏的使用期限后其中的助焊劑發生變質;

5、元器件在SMT印刷、PCBA貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式;

6、貼片機本身的機械問題造成了元器件的安放位置不對。

溫馨提示:用心做好SMT包工包料的每一步,嚴格按照PCBA加工制程操作,良好的服務態度方能帶來優質的PCBA代工代料產品。
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